新加坡科技设计大学 · MSc

技术与设计（集成电路设计、失效分析与可靠性）

Master of Science in Technology and Design (IC Design, Failure Analysis and Reliability)

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项目基础信息

申请年份: 2027
学位类型: MSc
学制: 1 年（全日制）
学术背景要求: 相关学科学士学位；不相关背景可个案考虑（可提交简历／作品集补强）；相关工作经验纳入考量；本方向与 Wintech-Nano Technology 合作开设
学费: S$62,130
语言要求: 托福 iBT ≥85 或雅思 Academic ≥6.0（本科非英语授课者，MTD 统一口径；成绩 2 年有效）
申请截止: 2027 年 9 月入学：已开放，2027-05-31 截止；分批审核，建议尽早递交（MTD 统一口径）
申请费: S$21.80（每份申请，不可退，含 GST）
推荐信: 需提供 2 名推荐人的姓名、邮箱及单位（MTD 统一材料清单）
个人陈述: 需要（Statement of Objectives，约 500 词）＋ CV（MTD 统一材料清单）

适用口径：项目级资料

面试要求：可能

形式：MTD 官网申请流程含“Interview, where applicable”一步：视材料评估结果，可能直接录取或入围面试

时间点：材料审核后

常见考察方向：待补充