新加坡科技设计大学

新加坡科技设计大学（Singapore University of Technology and Design，SUTD）授课型硕士以技术与设计理学硕士（Master of Science in Technology and Design，MTD）系列为核心。官网不公布针对中国／内地学历的院校名单或均分／GPA 硬线，各项目由招生委员会综合评估（holistic review），达到最低要求不保证录取：

• 学历：至少相关学科（或项目指定学科）学士学位；本科专业不相关者可个案考虑，并可用简历／作品集补强；相关工作经验纳入录取考量。
• 语言（MTD 统一口径）：本科非英语授课者须提交托福 iBT ≥85 或雅思 Academic ≥6.0，成绩 2 年有效；企业设计与人工智能硕士（MSc in Design and Artificial Intelligence for Enterprise）要求更高：托福 iBT ≥90 或雅思 ≥6.5（本科授课语言为英语可豁免）；安全设计硕士（MSc in Security by Design）另接受 CET4／CET6 成绩。
• 推荐人：MTD 各方向材料清单要求提供 2 名推荐人的姓名、邮箱及单位；企业设计与人工智能、安全设计两个项目要求 3 名推荐人（提交申请后 1 周内在线完成推荐）。
• 文书：MTD 需目标陈述（Statement of Objectives，约 500 词）＋CV；企业设计与人工智能、安全设计需兴趣陈述（Statement of Interest，1,000 词）＋CV。GRE 非必需、建议提供（企业设计与人工智能、安全设计口径）。

全部项目经 SUTD 招生系统（SUTD Admissions System）在线申请：

• MTD 系列（2027 入学）：每年 9 月入学一轮，现已开放，2027 年 5 月 31 日截止；分批审核（reviewed in batches），官网建议尽早递交。流程为：资格自查 → 备齐材料 → 在线提交并缴申请费 → 分批审核 → 视评估结果直接录取或入围面试 → 邮件／系统通知结果。在华申请人可另联系 [email protected] 咨询。
• 企业设计与人工智能硕士、安全设计硕士：每年 9 月入学一轮；2026 年申请已关闭，官网标注“2027 年见”，2027 年具体开放与截止日期尚未公布（安全设计 2026 年参考节奏：2025 年 12 月 10 日开放、2026 年 7 月 31 日截止，仅供参考）。

• 申请费：S$21.80／份（约 ¥114），不可退，含消费税（GST）；在线申请时经 Flywire 等渠道缴纳，未在截止前缴费的申请不予处理。
• 留位押金（Acceptance Fee）：S$5,450（约 ¥28,500），接受录取时缴纳（MTD 口径为收到录取信后 2 周内），可抵扣学费，不可退、不可转让。
• 学费口径：下表为 AY2027/28 新入读全日制国际学生学费，含 GST、以新加坡元（SGD）计；项目多为 1 年制，所列为每学年学费、即约等于全程学费。MTD 多数方向 S$54,500（约 ¥28.5 万），集成电路设计失效分析方向 S$62,130。新加坡公民／永久居民享补贴价（多数方向 S$49,050），与国际学生价不同、勿混用。人民币按 S$1≈¥5.23 估算，仅供参考。企业设计与人工智能、安全设计两个项目的 AY2027/28 学费官网尚未公布，表中留空。

各项目最低入学要求细则（背景口径以各项目官网申请页为准，语言与流程见上方总述）：

• 企业设计与人工智能硕士（MSc in Design and Artificial Intelligence for Enterprise）：STEM 学士学位，要求数学基础扎实并具备编程能力；9 门课＋贯穿全年的企业工作室项目。
• 安全设计硕士（MSc in Security by Design）：计算机科学或任何工程分支学士学位，或相关学科＋2 年 ICT 行业经验；须数学基础与编程能力，面试含口头编程评估。
• 技术与设计（人工智能）MTD (Artificial Intelligence)：计算机科学或含大量计算成分的相关学科学士学位。
• 技术与设计（数据科学）MTD (Data Science)：相关学科学士学位（本方向细则按 MTD 统一口径，见项目表注）。
• 技术与设计（网络安全）MTD (Cybersecurity)：技术类学士（工程／计算／应用科学），或相关学科＋2 年 ICT 经验；须熟练 Java、C/C++、Python 等至少一门语言。
• 技术与设计（先进集成电路设计与技术）MTD (Advanced IC Design and Technology)：相关学科学士学位，半导体 IC 设计方向。
• 技术与设计（集成电路设计、失效分析与可靠性）MTD (IC Design, Failure Analysis and Reliability)：相关学科学士学位；与 Wintech-Nano Technology 合作，学费高于其他 MTD 方向。
• 技术与设计（半导体技术集成光子学）MTD (Integrated Photonics for Semiconductor Technology)：工程（电子／光电／材料）、物理、材料科学等密切相关背景；编程与数学基础、实验室经验为加分项。
• 技术与设计（医疗科技创新）MTD (HealthTech Innovation)：工程、生物医学科学等相关学科学士学位。
• 技术与设计（以人为本设计）MTD (Human-Centred Design)：文学／理学学士或相关学科，跨学科背景可凭简历／作品集个案申请。
• 技术与设计（机器人与自动化）MTD (Robotics & Automation)：工程、计算、物理、应用科学或数学背景；须提交作品集展示相关项目。
• 技术与设计（金融人工智能与科技）MTD (AI and Technology in Finance)：相关学科学士学位，且须中文流利（书面与口语）；面向金融商管背景与量化技术背景两类申请人。